AQUA TEMP LCD 360 水冷實測　Ryzen 7 7800X3D 散熱表現

選擇 360mm 一體式水冷時，除了水冷排尺寸、水泵、風扇轉速與外觀之外，實際 CPU 在不同功耗條件下的溫度表現，更能直接反映水冷散熱器的實際散熱能力。

AINAR AQUA TEMP LCD 採用 360mm 大型水冷排、2750 RPM 水泵與大尺寸銅底座，產品散熱定位為 TDP 280W。

本次採用 AMD Ryzen 7 7800X3D 平台，分別進行 120W 與 300W 兩種功耗條件測試，實際觀察 CPU 溫度與冷排風扇轉速表現。

AQUA TEMP LCD 測試平台

CPU｜AMD Ryzen 7 7800X3D
主機板｜TUF B650M-PLUS
記憶體｜DDR5 5600 32GB
儲存裝置｜ADATA LEGEND 850 M.2 SSD
顯示卡｜RTX 4070 Ti

Ryzen 7 7800X3D 實測｜120W 與 300W 散熱表現

120W 測試｜CPU 約 42～46°C

在 120W、室溫 25°C 的測試條件下：

測試 CPU｜AMD Ryzen 7 7800X3D
測試功耗｜120W
環境室溫｜25°C
CPU 溫度｜約 42～46°C
冷排風扇｜約 350～405 RPM（30～40%）

在 120W 測試條件下，CPU 溫度約維持在 42～46°C，同時冷排風扇僅需約 350～405 RPM 運作。

在較低轉速下即可維持穩定的溫度控制，同時降低風扇運轉所產生的噪音，兼顧日常使用的散熱與靜音需求。

【120W 實測圖片】

300W 滿載測試｜CPU 約 72～80°C

進一步提高測試負載，在 300W 滿載、室溫 28.3°C 的條件下：

測試 CPU｜AMD Ryzen 7 7800X3D
測試功耗｜300W 滿載
環境室溫｜28.3°C
CPU 溫度｜約 72～80°C
冷排風扇｜約 1214 RPM（100%）

AQUA TEMP LCD 的產品散熱定位為 TDP 280W，本次則進一步進行 300W 滿載條件測試。

在指定測試平台與環境下，即使測試功耗提高至 300W，CPU 溫度仍約維持在 72～80°C，呈現 AQUA TEMP LCD 面對高功耗負載時的實際散熱表現。

【300W 滿載實測圖片】

360mm 水排＋2750 RPM 水泵＋大尺寸銅底座

水冷散熱能力不能只看「360mm」冷排尺寸。

AQUA TEMP LCD 採用 360mm 大型水冷排增加熱交換面積，搭配最高 2750 RPM 水泵提高冷卻液循環效率，並透過大尺寸銅底座與 CPU 接觸進行熱量傳導。

從 CPU 熱源、銅底吸熱、水泵循環到 360mm 冷排進行熱交換，形成完整的水冷散熱循環，兼顧高負載散熱與日常低轉速運作需求。

TDP 280W 與 300W 滿載實測有什麼不同？

購買 CPU 水冷散熱器時，經常可以看到 TDP 200W、250W、280W 等規格，但產品 TDP 散熱定位與實際測試功耗，應分開理解。

AQUA TEMP LCD 的產品散熱定位為 TDP 280W；本次所標示的 300W，則代表實際滿載測試條件，並非將產品規格直接標示為 TDP 300W。

因此，在比較 360 水冷散熱器時，除了查看 TDP，也建議一起確認：

CPU 型號｜測試功耗｜環境室溫｜CPU 實際溫度｜冷排風扇轉速

透過完整的測試條件與實際溫度數據，才能更清楚了解一款水冷散熱器在不同負載環境下的實際表現。

AQUA TEMP LCD 實測結論

本次 AQUA TEMP LCD 搭配 AMD Ryzen 7 7800X3D 進行 120W 與 300W 兩種功耗條件測試：

120W／室溫 25°C｜CPU 約 42～46°C｜風扇約 350～405 RPM

300W／室溫 28.3°C｜CPU 約 72～80°C｜風扇約 1214 RPM

從較低功耗下的低轉速運作，到 300W 滿載條件下的溫度控制，可以更完整觀察 AQUA TEMP LCD 在不同負載環境下的散熱表現。

對於正在比較 360 水冷散熱器、TDP 280W 水冷、Ryzen 7 7800X3D 水冷散熱或高功耗 CPU 散熱方案的玩家而言，除了紙面規格，也建議將實際測試平台、功耗、環境溫度與 CPU 溫度一起納入選購參考。

※以上數據為指定測試平台與環境下之實測結果。CPU 型號、功耗設定、環境溫度、BIOS 設定、機殼風道、散熱膏及測試方式不同，實際溫度可能有所差異。

選散熱，看艾納爾。